专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种文本处理方法、装置、设备及可读存储介质-CN201910521610.9有效
  • 刘加新;刘琴;方逸群;胡加学 - 科大讯飞股份有限公司
  • 2019-06-17 - 2021-10-08 - G06F16/33
  • 本申请公开了一种文本处理方法、装置、设备及可存储介质,针对任一段材料文本,在获取该材料文本所属的目标业务场景后,进一步获取材料文本中包含的与目标业务场景相关的关键信息。基于目标业务场景下,文本片段的特征信息和关键信息的特征信息,确定关键要素间的依存关系。其中,关键要素包括关键信息和材料文本中所包含的与目标业务场景相关的文本片段。显然,关键要素包括的文本片段和关键信息均为对理解材料文本有价值的信息。所以,本方案提供的文本处理方法基于文本片段的特征信息和关键信息的特征信息,所确定的关键要素间的依存关系可以表征材料文本中的各有价值信息之间的联系。
  • 一种文本处理方法装置设备可读存储介质
  • [发明专利]用于自对准双构图技术的关键尺寸补偿方法-CN201310598204.5在审
  • 张城龙;张海洋 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-11-22 - 2015-05-27 - H01L21/66
  • 本发明提供一种用于自对准双构图技术的关键尺寸补偿方法。该方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有待刻蚀材料层,所述待刻蚀材料层上形成有核心;获取所述核心的关键尺寸,并获得所述关键尺寸与目标尺寸的差值;在所述待刻蚀材料层和所述核心上形成侧墙材料层;对所述侧墙材料层进行刻蚀,以在所述核心的两侧形成侧墙,其中所述刻蚀使得相邻的所述核心的相邻的侧墙之间的间距与所述关键尺寸相等;去除所述核心;以及根据所述差值对所述侧墙的宽度进行补偿,以使相邻的所述侧墙之间的间距等于所述目标尺寸根据本发明的方法制作的半导体器件具有目标关键尺寸和目标关键尺寸均匀度。
  • 用于对准构图技术关键尺寸补偿方法
  • [发明专利]一种提醒关键材料成本波动的方法及装置-CN201811158321.9在审
  • 黄莉 - 北京国双科技有限公司
  • 2018-09-30 - 2020-04-07 - G06Q30/02
  • 本发明提供的一种提醒关键材料成本波动的方法及装置,该方法基于云平台建立各行业可通用的PaaS API微服务,首先通过获取用户端的需求信息,该需求信息包括:目标关键材料以及对应的预设条件;然后,基于预设关键材料价格数据库对需求信息进行数据分析,得到分析结果;最后,当目标关键材料的分析结果满足对应的预设条件时,根据第一预设规则生成反馈信息,并将反馈信息发送至用户端。本发明通过基于云平台建立各行业可通用的PaaS API微服务,当企业用户端关心的关键材料的分析结果满足用户端设置的预设条件时,向用户端提供预设的提醒信息,实现了为各行业提供企业所关心的关键材料成本波动提醒
  • 一种提醒关键材料成本波动方法装置
  • [发明专利]材料制造关键环节分析方法及系统-CN202011136759.4在审
  • 张宇 - 苏州知瑞光电材料科技有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-01-22 - G06F16/2458
  • 本发明实施例提供一种材料制造关键环节分析方法及系统,通过将各个材料制造监控设备发送的材料制造监控视频流进行随机重打包处理后通过加密设置后发送给数据分析服务器进行关键环节分析,接着接收数据分析服务器进行数据解密后提取到的各个材料制造区域的过往频繁环节和环节持续信息,并根据提取到的各个材料制造区域的过往频繁环节和环节持续信息统计各个材料制造区域的集中频繁环节和频繁环节标签,最后根据统计得到的各个材料制造区域的集中频繁环节和频繁环节标签生成反映各个材料制造区域的材料制造关键环节分析结果并发送给用户终端进行显示如此,能够精准判断每个材料制造区域的关键环节,从而为后续的材料制造做出科学的决策。
  • 材料制造关键环节分析方法系统
  • [实用新型]一种芯片衬底材料检验工装-CN202022574959.X有效
  • 宗恒军;周文兵;崔鹏昌;邵美莹;姚尧 - 西安中科源升机电科技有限公司
  • 2020-11-10 - 2021-07-20 - G01N21/01
  • 一种芯片衬底材料检验工装,上盘(1)和下盘(2)之间相互嵌合,下盘(2)与吸塑盒嵌合,芯片衬底材料槽(4)摆放在吸塑盒中,将下盘(2)倒扣在吸塑盒上翻转,下盘(2)上的芯片衬底材料槽(4)对芯片衬底材料进行限位,可防止芯片衬底材料在翻转时翻滚;移动下盘(2)在金相显微镜下检验,能够清楚反映芯片衬底材料关键面、关键边存在的问题。下盘(2)的斜对称角设置有支撑销孔(3),将支撑销插入下盘(2)的支撑销孔(3)中,倒扣上盘(1),翻转,可对芯片衬底材料另一关键面、关键边进行检验。本实用新型减少了芯片衬底材料的夹取次数,有效避免芯片衬底材料转运过程中的二次伤害,使合格率明显提升。
  • 一种芯片衬底材料检验工装

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